三星冲刺3nm加工工艺,技术性比tsmc更优秀

厦门名记 阅读:34840 2021-04-25 06:02:00

在全世界晶圆代工行业,tsmc持续很多年稳坐主宰影响力,所占市场占有率超50%。

虽然现阶段看来,tsmc的水龙头影响力依然无可撼动,但韩集成ic大佬三星,自始至终志在必得,不甘心做“老二”的部位,屡次向tsmc进行挑戰。

三星最后的冲刺3nm加工工艺,技术性比tsmc更优秀

虽然在2020年第一代5nm芯片才完成批量生产,但3nm集成ic的“销售市场角逐赛”却早就逐渐,而tsmc则是首先使力。

据中国台湾《经济日报》报导,tsmc3nm集成ic产品研发领跑全世界,在2020年3月份就早已完成风险性试生产,预估在2022年上半年度就可以完成3nm集成ic批量生产电脑装机。

另外,三星也传出了3nm集成ic的信息。3月14日新闻媒体,三星在IEEE国际性固体电源电路大会上,向外部表露了相关3nm GAE MBCEFET集成ic的一些关键点。

值得一提的是,三星的3nm加工工艺层面挑选了向纳米技术片晶体三极管衔接,该技术性具备“高速运行、功耗和更小总面积”的特性。

据三星管理层详细介绍,三星有着3GAE、3GAP二种3nm加工工艺,在其中,3GAE加工工艺连接点的晶体三极管相对密度提高80%,另外具备30%的特性提高,50%的功能损耗减少。

从官方网表露的信息内容看来,三星3nm加工工艺的纳米技术片晶体三极管技术性,好像比tsmc3nm加工工艺选用的FinFET技术性更优秀。

与tsmc一样,三星的3nmGAE集成ic,也有希望在2022年发布。

大家都知道,三星在7nm、5nm工艺连接点早已落伍tsmc,要想完成对tsmc的弯道超越,3nm加工工艺连接点尤为重要。因而,三星对3nm加工工艺寄予希望。

自然,要想超过tsmc,只靠先进工艺制造还还不够,三星同时进行,增加对3nm加工工艺产品研发的另外,还增加项目投资扩大生产能力。

加速发展趋势步伐,项目投资170亿美金赴美国办厂

4月20日,《韩国先驱报》报导,三星有希望在下月公布融资计划,预估会在国外、韩平泽项目投资约448亿美金办厂。

在其中,对于英国第二厂的项目投资或在170亿美金上下,德州奥斯汀为办厂地址的概率较大。

针对三星的赴美国办厂,一方面,是由于韩担忧半导体材料优点消退,另一方面,也许是想要在“集成ic荒”下占领大量销售市场。

依据新闻媒体,大韩商会会长孙庆植曾表明,“英国提升半导体产业,我担忧韩的芯片领导干部影响力会被摇摆不定。”

前有tsmc位列主宰影响力,后有英国提升半导体产业,三星加速发展趋势步伐也是理所当然。

此外,恰逢“集成ic紧缺”席卷全球,且短期内内不容易获得处理,三星这一举动也有希望抢到大量销售市场。

“集成ic荒”下,新的“集成ic对决”或拉响

但是,在“集成ic荒”下见到发展趋势机会的并不是仅有三星,tsmc亦是如此。不久前,tsmc早已公布将在国外俄亥俄州新厂项目投资120亿美金。

权威专家剖析称,三星、tsmc在国外投资办厂层面进行“比赛”,这也许代表着一场新的“集成ic对决”将要拉响。

大家都知道,现阶段在全世界晶圆代工厂中,只有三星应对tsmc有“一战之手”,应对三星的加快追逐,小编觉得tsmc的工作压力很大。

2020年受环境因素危害,tsmc失去华为公司的订单信息,虽然沒有危害tsmc主宰影响力,但tsmc的营业收入或是有一定的下降。

2020年Q4一季度,tsmc5nm工艺营业收入25.36亿美金,而到2021年一季度,这一数据早已跌去18.09亿美金。

而在丧失华为公司这一大顾客后,tsmc对iPhone的“过多依靠”愈发显著。假若iPhone的销售量下降,tsmc的主宰影响力必定会被摇摆不定。

此外,全世界集成ic紧缺对tsmc而言尽管是一个发展趋势机会,但tsmc先遇中国台湾大大旱,深陷“少水困境”,后遭加工厂着火,或者有近万片集成ic“损毁”。因而,tsmc现阶段的情况并不开朗。

你认为,三星能不能在2030年迎头赶上tsmc?

文/鱼多 审批/子扬 校准/知秋

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